애플, M5 칩
애플이 드디어 차세대
M5 칩의 대량생산을
시작했다고 합니다. 🏭
한국의 언론에 따르면,
애플은 지난달부터
M5 칩의 패키징을
시작했답니다. 패키징은
반도체 제조의 마지막
단계로, 칩을 보호하고
다른 장치와 연결할 수
있도록 하는 과정이에요.
TSMC와의 협력
애플은 칩 제조의
전단계인 실리콘 웨이퍼
제조를 TSMC에
외주를 주고 있습니다.
패키징은 대만의 ASE
그룹, 미국의 Amkor,
중국의 JCET 등
OSAT(Outsourced
Semiconductor Assembly
and Test) 회사들이
맡고 있죠. ASE가
가장 먼저 대량생산을
시작했으며, Amkor와
JCET도 곧 뒤따를
것이라고 하네요.
M5 시리즈의 혁신
이번 M5 시리즈는
향상된 ARM
아키텍처를 특징으로
하며, TSMC의
최신 3나노미터
공정 기술로
제조될 예정입니다.
애플은 비용 문제로
2나노미터
공정을 포기했지만,
고급형 모델에서는
TSMC의 SoIC
기술을 사용하여
혁신을 꾀하고 있습니다.
첫 제품은 아이패드 프로
애플 분석가인
밍치쿠오에 따르면,
M5 칩이 처음으로
탑재될 제품은
새로운 아이패드 프로로,
2025년 말부터
대량생산에 들어갈
예정이라고 합니다.
애플은 M5 칩을
AI 서버 인프라에도
적용할 계획이라고 하니,
기대가 되네요. 🤖
출처: MacRumors
