아이폰 18의 혁신

애플의 2026년 아이폰에
놀라운 변화가
예고되었습니다. 🤩
TSMC의 차세대
2나노미터 제조 공정과
새로운 패키징 방식의
결합으로
12GB RAM을
탑재할 예정이라고
합니다.

이번 아이폰 18에서
A20 칩은
기존의 인포 패키징 대신
WMCM 패키징을
채택할 것이라고 하는데요,
이 방식은
다중 칩을 하나의
패키지로 통합하는 데
탁월합니다. 📦

이 패키징 방식은
CPU, GPU, DRAM,
AI/ML 칩 등을
하나의 패키지 내에
효율적으로 배치할 수 있어
성능을 극대화합니다.

현재 아이폰 16 모델은
8GB의 RAM을
탑재하고 있지만,
아이폰 18에서는
12GB로 업그레이드될
것으로 보입니다.

애플 분석가 Ming-Chi Kuo는
아이폰 17 Pro 모델에
12GB RAM이
탑재될 것으로
예상했으며,
아이폰 18 시리즈에서는
표준이 될 가능성이
높습니다.

2nm 공정의 도입은
칩 제조 기술의
새로운 시대를
의미합니다. ⚙️
트랜지스터 크기가
작아지면서
더 많은 트랜지스터를
하나의 칩에
통합할 수 있게 되고,
이는 처리 속도의
증가와 전력 효율의
향상을 가져옵니다.

TSMC는 2025년
말부터 2nm 칩의
제조를 시작할 예정이며,
애플이 첫 고객이 될
것으로 보입니다.

그러나 비용 문제로
아이폰 18 시리즈 중
“Pro” 모델만이
2nm 프로세서를
사용할 가능성이
높습니다. 💸

아이폰 18, 2nm 칩으로 RAM 12GB 시대 열다!