아이폰 18, 2nm 칩으로 RAM 12GB 시대 열다!
아이폰 18의 혁신 애플의 2026년 아이폰에 놀라운 변화가 예고되었습니다. 🤩 TSMC의 차세대 2나노미터 제조 공정과 새로운 패키징 방식의 결합으로 12GB RAM을 탑재할 예정이라고 합니다. 새로운 패키징 방식 이번 아이폰 18에서 A20 칩은 기존의 인포 패키징 대신 WMCM 패키징을 채택할 것이라고 하는데요, 이 방식은 다중 칩을 하나의 패키지로 통합하는 데 탁월합니다. 📦 이 패키징 방식은 CPU,