인텔, 차세대 반도체 제조 기술에 난관 봉착
인텔의 제조 과정에서 발생한 문제 인텔의 반도체 제조 사업이 최근 차세대 제조 과정에서 문제에 직면한 것으로 보인다. 로이터 통신에 따르면, 인텔은 브로드컴의 실리콘 웨이퍼를 자사의 효율적인 18A 제조 과정을 통해 테스트했으나, 그 결과가 고용량 생산에 적합하지 않다고 판단되었다. 이 18A 제조 과정은 인텔이 시장 리더로서의 입지를 재확립하는 데 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 재정적 어려움과
인텔의 제조 과정에서 발생한 문제 인텔의 반도체 제조 사업이 최근 차세대 제조 과정에서 문제에 직면한 것으로 보인다. 로이터 통신에 따르면, 인텔은 브로드컴의 실리콘 웨이퍼를 자사의 효율적인 18A 제조 과정을 통해 테스트했으나, 그 결과가 고용량 생산에 적합하지 않다고 판단되었다. 이 18A 제조 과정은 인텔이 시장 리더로서의 입지를 재확립하는 데 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 재정적 어려움과
인도의 반도체 현황 인도는 전 세계의 20%에 달하는 칩 디자이너를 보유하고 있지만, 글로벌 반도체 시장에서는 큰 존재감을 발휘하지 못하고 있다. 그러나 최근 몇 달 사이 인도 정부는 반도체 산업을 육성하기 위한 투자를 시작하였으며, 많은 기업들이 중국 의존도를 줄이기 위한 전략을 모색하고 있다. 이러한 흐름 속에서, BigEndian 반도체는 감시 카메라용 칩 개발에 나서고 있다. BigEndian의 출범과