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애플, 다음 아이폰에서 브로드컴 대신 자체 블루투스 및 Wi-Fi 칩 사용 가능성

애플의 새로운 도전 애플이 다음 아이폰에서 브로드컴을 대신할 자체 블루투스 및 Wi-Fi 칩을 개발할 가능성이 커지고 있습니다. 📱 이러한 변화는 애플의 하드웨어 통합 전략의 일환으로 보입니다. 브로드컴과의 관계 브로드컴은 오랜 기간 애플의 주요 파트너였지만, 애플은 자사의 기술력을 강화하기 위해 자체 칩을 개발하려는 움직임을 보이고 있습니다. 🤔 자체 칩 개발의 이점 자체 칩을 개발하면 애플은 제품

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애플, 2025년 자체 설계 블루투스와 와이파이 칩 도입

애플의 새로운 도전 🎉\n애플이 2025년부터\n자체 설계한 블루투스와\n와이파이 칩을 도입할\n예정이라고 합니다. \n이로써 애플은 브로드컴에\n대한 의존도를 줄이려는\n노력을 이어가고 있습니다. \n\n## ‘프로시마’ 칩의 등장\n블룸버그에 따르면, 내부적으로\n’프로시마’라는 이름으로\n불리는 이 칩은 2025년부터\n아이폰 17 모델, 애플 TV,\n홈팟 미니에 탑재될 예정입니다. \n또한 2026년에는 아이패드와\n맥에도 적용될 계획이라고 하네요. \n\n## 에너지 효율의 향상\n애플의 목표는 셀룰러, \n와이파이, 블루투스 기술의\n배터리 사용량을 줄이고,\n무선 설정을 보다\n효율적으로 만드는 것입니다.\n이로

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H/W

애플, AI 성능 강화한 새로운 서버 칩 개발!

새로운 칩의 등장 애플이 자사의 인공지능(AI) 서버에 사용할 새로운 칩을 개발 중이라고 합니다. 현재 M2 Ultra 칩으로 구동되는 서버가 내년에는 M4 시리즈 칩을 사용할 것이라는 소식이 들려왔는데요, 이번에는 이를 넘어서 서버 전용 칩을 개발하여 AI 기능의 성능을 크게 향상시킬 계획이라고 합니다. 🔍 칩의 탁월한 성능 이 새로운 칩은 애플의 뉴럴 엔진을 여러 개 복제하여 AI

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H/W

인텔, 차세대 반도체 제조 기술에 난관 봉착

인텔의 제조 과정에서 발생한 문제 인텔의 반도체 제조 사업이 최근 차세대 제조 과정에서 문제에 직면한 것으로 보인다. 로이터 통신에 따르면, 인텔은 브로드컴의 실리콘 웨이퍼를 자사의 효율적인 18A 제조 과정을 통해 테스트했으나, 그 결과가 고용량 생산에 적합하지 않다고 판단되었다. 이 18A 제조 과정은 인텔이 시장 리더로서의 입지를 재확립하는 데 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 재정적 어려움과

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