AMD의 새로운 도약 🚀 AMD가 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 데스크탑부터 게이밍 핸드헬드까지 아우르는 새로운 칩을 공개했어요. 작년 3분기 AMD는 데스크탑 CPU 시장에서 28.7%의 점유율을 기록하며 상승세를 보였죠. 모바일 부분에서도 22.3%로 상승세! 하지만 AMD는 여기서 멈추지 않아요. 올해 전략은 더욱 공격적이고 다각도로 펼쳐질 예정입니다. Ryzen 9 9950X3D, 게임과 창작자를 위한 혁신 🕹️ AMD의 새로운 스타는 바로
애플의 새로운 도전 🎉\n애플이 2025년부터\n자체 설계한 블루투스와\n와이파이 칩을 도입할\n예정이라고 합니다. \n이로써 애플은 브로드컴에\n대한 의존도를 줄이려는\n노력을 이어가고 있습니다. \n\n## ‘프로시마’ 칩의 등장\n블룸버그에 따르면, 내부적으로\n’프로시마’라는 이름으로\n불리는 이 칩은 2025년부터\n아이폰 17 모델, 애플 TV,\n홈팟 미니에 탑재될 예정입니다. \n또한 2026년에는 아이패드와\n맥에도 적용될 계획이라고 하네요. \n\n## 에너지 효율의 향상\n애플의 목표는 셀룰러, \n와이파이, 블루투스 기술의\n배터리 사용량을 줄이고,\n무선 설정을 보다\n효율적으로 만드는 것입니다.\n이로
애플의 새로운 방향 애플이 이번 여름에 고성능 맥 칩 개발을 취소했다는 소식이 전해졌습니다. 이 칩은 4개의 작은 칩을 결합하여 만들어질 예정이었는데요, 애플은 이 자원을 AI 서버 칩 개발에 투자하기로 했다고 합니다. 🤔 ‘Extreme’ 칩의 운명 이 소식은 이미 루머로 돌던 ‘Extreme’ 칩의 추가 개발이 중단되었다는 것을 의미하는데요. 예전에도 ‘M2 Extreme’ 칩이 취소된 적이 있었지만, 이번에
TSMC의 혁신적인 2nm 기술 TSMC가 최근 2나노미터 칩 기술의 시험 생산에서 예상보다 나은 성과를 얻었다는 소식입니다. 대만 공급망 소식통에 따르면 수율이 60%를 초과했다고 합니다. 🎉 이는 TSMC가 2025년에 2nm 양산을 시작할 수 있음을 시사하는데요, 다음 해에는 애플의 아이폰 18 프로 모델에 사용될 가능성이 높습니다. 📱 생산 과정과 기술 발전 현재 TSMC는 대만 북부 신주에 위치한
AWS에서 드디어 일반에 공개한 Trainium2 칩이 AI 업계에 큰 반향을 일으키고 있습니다. 이번 re:Invent 컨퍼런스에서 발표된 Trainium2 칩은 이전 세대보다 4배 더 빠른 성능을 자랑하며, 16개의 T2 칩으로 구성된 단일 EC2 인스턴스가 최대 20.8 페타플롭스의 컴퓨팅 성능을 제공합니다. 😮 대규모 언어 모델에 최적화된 성능 특히, 이 칩은 Meta의 거대한 Llama 405B 모델의 추론을 수행할 때
TSMC의 대담한 결정 최근 TSMC가 중국 기업들에게 첨단 칩 출하를 중단하겠다고 밝혔어요. 이 결정은 미국의 상무부가 화웨이 프로세서에서 TSMC 칩을 발견한 이후로 내린 조치입니다.😮 미국의 수출 제한 사실 화웨이는 미국으로부터 이미 상당한 무역 제재를 받고 있었는데요, 이번 출하 중단은 다른 기업들이 화웨이에 칩을 우회적으로 공급하는지 확인하기 위한 조치라고 하네요. AI용 첨단 칩 중단 대상인 첨단
애플의 M4 울트라 애플이 최근에 M4 프로와 M4 맥스를 맥 미니와 맥북 프로에 도입했죠. 내년에는 가장 높은 사양의 M4 울트라 칩이 출시될 예정입니다. 🌟 M4 울트라 사양 예상 블룸버그의 마크 구르만에 따르면, M4 울트라 칩은 아마도 최대 32코어 CPU와 최대 80코어 GPU를 탑재할 것으로 보입니다. 이는 M4 맥스의 사양을 두 배로 늘린 것인데요, 이전의 M1
애플의 놀라운 신제품 공개 😲 애플이 오늘 M4 Max 칩을 발표했습니다. 최신 맥북 프로 모델과 함께 선보인 이 칩은 애플 실리콘 중 가장 강력하고 진보된 기술을 자랑합니다. M4 Max 칩의 특징 🌟 M4 Max는 TSMC의 3nm (N3E) 공정으로 제작되었습니다. 애플의 하드웨어 기술 수석 부사장 Johny Srouji는 “애플 실리콘이 맥을 혁신적으로 변화시켰다”고 말하며, “M4 Pro 및
Apple의 새로운 칩 유출 소식 📢 오늘, 개발자 찰리 조셉이 Apple의 웹사이트에 업로드된 이미지를 통해 다가올 고급 M4 Max 칩이 유출되었다고 밝혔습니다. 이 발견은 Bloomberg의 마크 거먼과 함께 소셜 미디어에서 공유되었습니다. 🍏 M4 Max 칩 이미지로 본 새로운 MacBook Pro Apple이 이번 주에 새로운 Mac 관련 발표를 약속한 이후, 14인치와 16인치 MacBook Pro 모델에 M4,
아이폰 18의 혁신 애플의 2026년 아이폰에 놀라운 변화가 예고되었습니다. 🤩 TSMC의 차세대 2나노미터 제조 공정과 새로운 패키징 방식의 결합으로 12GB RAM을 탑재할 예정이라고 합니다. 새로운 패키징 방식 이번 아이폰 18에서 A20 칩은 기존의 인포 패키징 대신 WMCM 패키징을 채택할 것이라고 하는데요, 이 방식은 다중 칩을 하나의 패키지로 통합하는 데 탁월합니다. 📦 이 패키징 방식은 CPU,