애플의 놀라운 신제품 공개 😲 애플이 오늘 M4 Max 칩을 발표했습니다. 최신 맥북 프로 모델과 함께 선보인 이 칩은 애플 실리콘 중 가장 강력하고 진보된 기술을 자랑합니다. M4 Max 칩의 특징 🌟 M4 Max는 TSMC의 3nm (N3E) 공정으로 제작되었습니다. 애플의 하드웨어 기술 수석 부사장 Johny Srouji는 “애플 실리콘이 맥을 혁신적으로 변화시켰다”고 말하며, “M4 Pro 및
Apple의 새로운 칩 유출 소식 📢 오늘, 개발자 찰리 조셉이 Apple의 웹사이트에 업로드된 이미지를 통해 다가올 고급 M4 Max 칩이 유출되었다고 밝혔습니다. 이 발견은 Bloomberg의 마크 거먼과 함께 소셜 미디어에서 공유되었습니다. 🍏 M4 Max 칩 이미지로 본 새로운 MacBook Pro Apple이 이번 주에 새로운 Mac 관련 발표를 약속한 이후, 14인치와 16인치 MacBook Pro 모델에 M4,
아이폰 18의 혁신 애플의 2026년 아이폰에 놀라운 변화가 예고되었습니다. 🤩 TSMC의 차세대 2나노미터 제조 공정과 새로운 패키징 방식의 결합으로 12GB RAM을 탑재할 예정이라고 합니다. 새로운 패키징 방식 이번 아이폰 18에서 A20 칩은 기존의 인포 패키징 대신 WMCM 패키징을 채택할 것이라고 하는데요, 이 방식은 다중 칩을 하나의 패키지로 통합하는 데 탁월합니다. 📦 이 패키징 방식은 CPU,