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신기술 트랜지스터, TSMC와 Intel을 제치다!

신기술의 등장 최근 중국의 연구팀이 새로운 트랜지스터 기술을 발표했어요. 이 기술은 기존의 TSMC와 Intel을 뛰어넘을 것이라고 주장하고 있습니다. 🎉 비스무트 GAAFET 이 기술의 핵심은 비스무트 기반의 GAAFET 구조입니다. 이 구조는 전력 효율을 극대화하고 소형화에 유리한 특성을 갖고 있다고 해요. 🏆 향후 파급 효과 이 기술이 상용화된다면, 반도체 시장에 큰 지각변동이 예상되는데요. 특히 모바일 기기와 AI

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기업

TSMC, 미국에 1000억 달러 투자! 반도체 공장 확대

TSMC의 대규모 투자 TSMC가 미국에 1000억 달러를 투자해 반도체 공장을 확장할 계획입니다. 🇺🇸💰 트럼프 전 대통령이 기자회견에서 발표한 이 소식은 많은 관심을 끌고 있습니다. TSMC는 이미 650억 달러를 미국 내 공장에 투자했고, 이번 추가 투자로 총 1650억 달러에 달하는 투자를 진행하게 됩니다. AI 칩 생산 확대 TSMC의 CEO 위씨는 “우리는 많은 AI 칩을 생산할 것이며,

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스타트업

EnCharge, 아날로그 칩으로 AI 가속화에 1억 달러 투자 유치

EnCharge AI, 아날로그 칩의 미래를 열다 EnCharge AI가 아날로그 메모리 칩으로 AI 가속화를 목표로 1억 달러가 넘는 투자금을 유치했다고 합니다. 🤑 이 회사는 프린스턴 대학에서 스핀오프된 반도체 스타트업으로, AI 애플리케이션을 위한 아날로그 메모리 칩을 개발하고 있습니다. 왜 아날로그 칩인가? 아날로그 칩은 기존의 디지털 칩보다 에너지를 20배 적게 사용하면서도 AI 처리 속도를 획기적으로 높일 수 있다고

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애플, 차세대 M5 칩 대량생산 돌입!

애플, M5 칩 애플이 드디어 차세대 M5 칩의 대량생산을 시작했다고 합니다. 🏭 한국의 언론에 따르면, 애플은 지난달부터 M5 칩의 패키징을 시작했답니다. 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩을 보호하고 다른 장치와 연결할 수 있도록 하는 과정이에요. TSMC와의 협력 애플은 칩 제조의 전단계인 실리콘 웨이퍼 제조를 TSMC에 외주를 주고 있습니다. 패키징은 대만의 ASE 그룹, 미국의 Amkor, 중국의

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기업

애플, 인텔 대신 TSMC를 선택한 이유는?

애플과 인텔의 미묘한 관계 🍏 2011년, 애플의 CEO 팀 쿡은 아이폰 칩 제조사로 인텔 대신 TSMC를 선택했습니다. 이 결정은 애플의 전략적 전환점이 되었죠. 쿡은 인텔이 파운드리 역할을 할 줄 모른다고 말했습니다. TSMC의 경쟁력 💪 TSMC의 창립자 모리스 창은 이 결정이 TSMC의 제조 역량과 고객 신뢰에 기반을 두고 있었다고 밝혔습니다. 당시 인텔은 이미 애플 맥의 프로세서를

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미국에서 처음으로 생산되는 애플 워치 칩

미국에서 생산되는 애플의 S9 칩 🏭 애플이 미국에서도 칩을 생산하기 시작했어요. S9 칩이 바로 그 주인공인데요. 애리조나에 위치한 TSMC 시설에서 생산된다고 합니다. TSMC의 새로운 제조 라인 TSMC는 이미 아이폰 15와 15 플러스에 들어가는 A16 바이오닉 칩을 애리조나에서 생산하고 있었죠. 이제는 S9 칩도 같은 시설에서 생산된다고 하네요. S9 칩의 기술적 배경 S9 칩은 A16 바이오닉 칩에서

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TSMC, 2nm 칩 생산 성공적! 아이폰 18 프로에 탑재 예정

TSMC의 혁신적인 2nm 기술 TSMC가 최근 2나노미터 칩 기술의 시험 생산에서 예상보다 나은 성과를 얻었다는 소식입니다. 대만 공급망 소식통에 따르면 수율이 60%를 초과했다고 합니다. 🎉 이는 TSMC가 2025년에 2nm 양산을 시작할 수 있음을 시사하는데요, 다음 해에는 애플의 아이폰 18 프로 모델에 사용될 가능성이 높습니다. 📱 생산 과정과 기술 발전 현재 TSMC는 대만 북부 신주에 위치한

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애플, TSMC에 M5 칩 주문! 2025년 말 출시에 기대감 상승

미래를 향한 한 걸음\n애플이 드디어 TSMC에\nM5 칩을 주문했습니다.\n이 소식은 한국의\n전문 매체 The Elec에\n의해 전해졌죠. 😊\n\n이 칩은 차세대\n프로세서로, 향후\n디바이스에 사용될\n계획입니다. ARM\n아키텍처가 강화된\nM5 시리즈는 TSMC의\n최신 3나노미터\n공정 기술로\n제작될 예정이라고\n합니다.\n\n비용 절감의 선택\n애플이 2나노가\n아닌 3나노 공정을\n선택한 이유는\n비용 때문이라고\n합니다. 그럼에도\n불구하고 M5는\nM4보다 큰 혁신을\n예고하고 있습니다.\nTSMC의 SoIC 기술을\n채택하여 열 관리와\n전기적 누수를\n줄이게 될 것입니다.\n\n차세대 기술의 도입\n애플과 TSMC는\n하이브리드 SoIC\n패키지에서 협력을\n확대했습니다. 이는\n열가소성 탄소\n섬유 복합 성형\n기술도 결합한\n것으로,

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TSMC, 중국에 대한 첨단 칩 출하 중단 결정

TSMC의 대담한 결정 최근 TSMC가 중국 기업들에게 첨단 칩 출하를 중단하겠다고 밝혔어요. 이 결정은 미국의 상무부가 화웨이 프로세서에서 TSMC 칩을 발견한 이후로 내린 조치입니다.😮 미국의 수출 제한 사실 화웨이는 미국으로부터 이미 상당한 무역 제재를 받고 있었는데요, 이번 출하 중단은 다른 기업들이 화웨이에 칩을 우회적으로 공급하는지 확인하기 위한 조치라고 하네요. AI용 첨단 칩 중단 대상인 첨단

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기업

미국에서의 Apple 칩 제조 확장, TSMC와의 새로운 협력

Apple과 TSMC의 협력 Apple이 TSMC와 협력해 미국에서 칩 제조를 확대하기로 했다는 소식이 들려왔습니다. 🇺🇸 TSMC는 이미 Apple의 주요 제조 파트너이지만, 이번에 새로운 협력 관계를 맺음으로써 미국 내 생산을 더욱 강화할 예정입니다. 애리조나의 새로운 시설 이번 협력으로 TSMC와 Amkor는 애리조나 주에 새로운 칩 제조 및 패키징 시설을 세울 계획입니다. 🏗️ 이로 인해 칩 제조 과정이 더욱

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