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TSMC, 2nm 칩 생산 성공적! 아이폰 18 프로에 탑재 예정

TSMC의 혁신적인 2nm 기술

TSMC가 최근 2나노미터
칩 기술의 시험 생산에서
예상보다 나은 성과를
얻었다는 소식입니다.
대만 공급망 소식통에 따르면
수율이 60%를 초과했다고
합니다. 🎉

이는 TSMC가 2025년에
2nm 양산을 시작할 수
있음을 시사하는데요,
다음 해에는 애플의
아이폰 18 프로 모델에
사용될 가능성이
높습니다. 📱

생산 과정과 기술 발전

현재 TSMC는 대만
북부 신주에 위치한
바오산 시설에서 위험
시험 생산을 진행 중입니다.
이곳에서 새로운 나노시트
아키텍처가 도입되었는데,
이는 현재의 3nm FinFET
공정보다 상당한 발전을
약속하고 있습니다.

TSMC는 이 생산 경험을
가오슝 공장으로 옮겨
대량 생산을 계획 중입니다.
이러한 진전은 애플에게도
긍정적 영향을 미칠
전망입니다. 🍏

애플과의 협력

분석가 밍치 궈의 9월
보고서와 최근 루머에 따르면,
2026년 아이폰 18 프로
모델은 TSMC의 2nm
공정으로 제작된 칩과
12GB RAM을 독점적으로
탑재할 예정이라고
합니다.

반면, 표준 아이폰 18
모델은 비용 문제로 인해
개선된 3nm 공정을
계속 사용할 것으로
예상됩니다. 💰

2nm 기술에 대한 수요

2nm 공정은 특히 AI
분야에서 잠재 고객들의
큰 관심을 끌고 있다고
합니다. TSMC의 CEO인
C.C. Wei는 2nm 기술에
대한 예상치 못한 높은
수요를 언급하며, 가능한
한 빨리 대량 생산을
확대할 계획을 밝혔습니다.

TSMC의 로드맵에는 2026년
A16 공정(1.6nm급)이
포함되어 있으며, 이는
슈퍼 파워 레일(SPR) 아키텍처와
나노시트 트랜지스터를
결합할 예정입니다.
SPR은 같은 전압과
복잡도에서 8%에서 10%
성능 향상, 같은 주파수와
트랜지스터 수에서 15%에서
20% 전력 수요 감소,
설계에 따라 7%에서 10%
칩 밀도 증가를 제공할
것으로 예상됩니다.

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참조하세요. 🔗

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