애플, 아이폰의
메모리를 혁신하다 📱
애플이 아이폰
하드웨어 설계에
큰 변화를
준비 중입니다.
기존의 패키지
온 패키지(PoP)
방식을 탈피하고,
메모리를 별도로
포장하는 방식으로
전환할 예정인데요.
이로 인해 장치
내 AI 성능이
향상될 것이라는
소식입니다.
삼성이
도움을 주다 🛠️
애플의 메모리
부품 주요 공급업체인
삼성이,
애플의 요청에 따라
변화를 수용하기 위한
연구를 시작했답니다.
2026년부터
DRAM이 SoC와
별도로 포장되어,
메모리 대역폭이
크게 향상될 것으로
보입니다.
과거와
현재, 그리고
미래 📅
현재 PoP
설계는 2010년
아이폰 4부터
도입되었고,
공간 절약을
위해 선호되었습니다.
하지만 AI
응용에는 한계가
있어, 더 빠른
데이터 전송률과
메모리 대역폭이
필요합니다.
따라서 메모리를
SoC와 분리하면,
더 많은 I/O
핀을 추가할 수
있어, 성능이
향상될 것입니다.
새로운
기술의 도입 🚀
삼성은 애플을
위해 차세대
LPDDR6 메모리
기술을 개발 중인데요.
이 기술은
현재의 LPDDR5X보다
2~3배의 데이터
전송 속도와
대역폭을 제공할
것으로 기대됩니다.
2026년에 출시될
아이폰 18 모델에서
이 변화가
시작될 가능성이
있다고 합니다.
