iPhone 17 시리즈
다음 해에 출시될 iPhone 17 시리즈는
TSMC의 향상된 N3P 3나노미터
칩 기술을 사용할 예정입니다.
iPhone 18 Pro 모델
하지만 2026년의 iPhone 18 Pro 모델은
비용 문제로 인해
다음 세대 2나노미터 프로세서 기술을
사용할 가능성이 높다고 합니다.
칩 제조 기술의 발전
여기서 ‘3nm’와 ‘2nm’는
칩 제조 기술의 세대를 의미하는데요,
작아질수록 더 많은 트랜지스터를
하나의 칩에 집적할 수 있습니다.
이런 작은 트랜지스터는
처리 속도와 전력 효율성을
향상시켜 주죠.⚡
지난해 Apple은 이미 3나노미터 칩을
iPhone과 Mac에 적용했으며,
A17 Pro 칩은 iPhone 15 Pro 모델에,
M3 시리즈 칩은 Mac에 적용되어 있습니다.
TSMC의 계획
또한, TSMC는 2025년 말부터
2나노미터 칩 생산을 시작할 계획입니다.
Apple은 이 새로운 공정을 통해
제작된 칩을 가장 먼저 받을
예정이라고 하니 기대가 됩니다! 🎉
이런 협력 관계 덕분에
Apple은 경쟁사보다
최신 반도체 기술을
먼저 통합할 수 있습니다.
향후 전망
게다가 TSMC는 새로운 3나노미터 기술인
N3E와 N3P 칩을 이미 출시했으며,
고성능 컴퓨팅을 위한 N3X와
자동차 응용 프로그램을 위한 N3AE
같은 다른 칩들도 준비 중입니다.
이제 막 시작된
아이폰과 칩 기술의
인연이 앞으로 어떻게
전개될지 기대가 됩니다! 📱
출처: MacRumors
